[魔改散热]LGA115X魔改水冷头直触

SheetLord

我收了一台水冷的M6G+4670K，CPU温度极高，待机50度，超频4.2都上不去，于是决定开盖。开完盖觉得还不够，直接直触比较好，于是有了这贴。
水冷是海盗船H100i 240一体水，应该已经用了6年多了。LGA1150和1155/1151/1200散热器底座是通用的，其他平台应该也有参考意义。

需要改一下水冷头的底座，中间的是海盗船原装冷头支撑，下面是我用主板铜柱和4个1mm垫片魔改的冷头支撑。原装的冷头支撑12.5mm，CPU顶盖2.5mm。我用一个6mm的铜柱和4个1mm垫片凑成10mm正好顶住。

为了防止CPU被压碎，CPU芯片厚度0.5mm，我用纸和双面胶制作了0.5mm的垫片垫在die旁边。这样应该能帮助芯片承受一部分力而且是软的不会防止水冷头和Die接触。准备之后上液金所以用硅脂把芯片旁边的电阻糊上

魔改之后装上了，结果温度和之前竟然几乎没有变化！！！震惊了，我以为这样能暴降10度的，因为少了一层硅脂和一个顶盖。和之前的温度相比只降了大概2-3度。4.2G烤FPU依然是瞬间降频。。。看来必须上液金了（液金还没到），我决定再打磨一下这个U的die，打掉0.2mm，看看温度如何。这个U超频估计没戏了Core0/1温度太高了，R20时Core1比Core3高了15度，应该不是我硅脂没涂好的原因。这个U应该是个雷，我4.5G 1.3V能跑分，但是4.6G 1.4V只能开机不能跑分。

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学习使我进步

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我也遇到了 qqlt 开盖 裸核心 都100度 怎么都降不下来