Intel 100/200系列主板破解8、9系CPU正确姿势 V4.3 Beta版本
BETA测试版，不保证所有机型都成功，请悉知！！！！
反馈和提问的朋友，可以QQ群（点击这里查看），谢谢支持。本站会不定期组织福利活动。请多关注群。
当前软件版本：4.3.0（2019-01-10更新）
更新日志：
2018年8月12日，发布4.0版本。 2018年8月13日，更新4.0.1版本PCIe工具，理顺HT代码逻辑（dsanke优化代码，XiaoFeng重新编译）。 2018年8月23日，更新4.0.2版本PCIe工具，修复了HT无法修复时候的闪退问题（dsanke优化代码，XiaoFeng重新编译）。 2018年8月30日，更新4.0.3版本PCIe工具，修改了一些中文提示，XiaoFeng重新编译；工具包增加部分E3处理器破解所需文件（网上收集）。 2018年8月30日，更新4.0.4版本ACPI工具，修改了一些中文提示，2018年8月30日，更新4.0.4版本，生成文件修改为只生成一个新RAW文件（DSDT_C118_16CPU.raw）。 2018年10月14日，更新4.1.0版本PCIe（测试版，所以原版、新版同时存在）、ACPI工具。简化教程的操作流程，减少很多步骤。修复超频CPU无法拉倍频问题（未测试验证）、华擎华硕单核睿频无法上去的问题（dsanke、XiaoFeng优化代码，XiaoFeng重新编译）。 2018年12月03日，更新Z170、Z270专用的4.2.0版本PCIe工具（测试版，所以原版、新版同时存在），为全核超频提供部分支持。 2019年1月10日，更新GOP、VBIOS、MC等模块。同时提供Z370的主板FIT工具（可以改Z370的ME版本）。
前言：
本帖仅限于给有一定动手能力的人群，新手请绕道。本操作有一定危险性，XiaoFeng不负任何责任。本帖为本人的自己折腾的经验，转载需要得到本人同意且说明出处，本帖为SMXDiy所有。
前记：
详情请见原来的1.0版本《全网首个真教程——Intel 100/200系列主板破解8系CPU正确姿势》
http://www.smxdiy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=220
和原来的2.0版本《Intel 100/200系列主板破解8系CPU正确姿势 V2.0版本》
http://www.smxdiy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=333
原来的3.2版本《Intel 100/200系列主板破解8系CPU正确姿势 V3.2 Beta版本》
http://www.smxdiy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=366
正文：
大家好，我是XiaoFeng，本期带来的教程贴是Intel 100/200系列主板破解8系列CPU、9系列CPU的4.0版本（Beta测试版），本期的破解很需要有一定的动手能力，能不能玩，需要大家自己拿捏了。本教程尽量减少操作步骤，有许多步骤XiaoFeng已经给大家做了，详情见附件包，步骤精简，可能很多人看不懂，XiaoFeng只能尽量给大家说明清楚。
好了，让我们开始吧！
进行下一步之前，请各位先关闭360等杀毒软件和安全卫士，免得操作失败。务必关闭！XiaoFeng编译的工具可能会误报毒！
本期用到的工具包如图所示（下面的图片均可以点击看大图，下文不再讲述。过程图片有一些用的上版本的，所以会有一点点出入，请大家悉知）：
工具包压缩包
内部如图：
解压后，以及把需要修改的BIOS复制进来：
本帖以华硕Z170-AR主板为例，只有华硕是CAP格式，如果是其他品牌的BIOS，不管什么格式，都是ROM格式。
另外：请确认路径各文件夹名没有空格（如果有，请去掉空格），不然修复工具会闪退！！
第一步，我们要修复PCIe、超线程（本步步骤XiaoFeng打包，谢绝转载！！）
本步骤华擎100系不用修PCIE和HT，华硕100系3805以上不用修PCIE，华硕100系3000以下不用修HT，已经官方支持8100的BIOS也不用修PCIE。如有特殊情况，请反馈。
打开PCIE_Fix_Patch5（测试版为PCIE_Fix_Patch6）文件夹，将原版的BIOS复制进来，如图所示：
将BIOS文件拖拽至PCIE.exe（Z170、Z270可以使用Z-Series.exe，如果出现卡LOGO或者其他错误再使用通用版）或者@将BIOS文件拖到这里打开.bat上，松手。就会弹出权限请求对话框，如图所示：
请点击是，程序就会自动处理，如图所示：
按任意键，就可以自动关闭命令提示符窗口了，修复后的BIOS会多一个.patched尾缀，如图所示：
我们将它重命名回原来的格式，如图所示：
第二步，我们就要更新GOP和VBIOS（集显修复）
打开VBIOS文件夹，安装Intel BMP（安装过程不讲述），安装后BMP的快捷方式图标应该就亮了，如图所示：
用UEFITOOL打开刚刚修复过的BIOS（推荐使用XiaoFeng的汉化版），如图所示：
Ctrl+F调出搜索，GUID搜索380B6B4F-1454-41F2-A6D3-61D1333E8CB4，如图所示：
双击搜索结果，跳转至380B6B4F-1454-41F2-A6D3-61D1333E8CB4，如图所示：
右击上方窗口的380B6B4F-1454-41F2-A6D3-61D1333E8CB4，弹出菜单，选择Replace body…（替换主体…），如图所示：
选择GOP文件夹的380B6B4F-1454-41F2-A6D3-61D1333E8CB4.bin文件（XiaoFeng选择的是3号），如图所示：
找到在380B6B4F-1454-41F2-A6D3-61D1333E8CB4后面的C5A4306E-E247-4ECD-A9D8-5B1985D3DCDA，如图所示：
右击C5A4306E-E247-4ECD-A9D8-5B1985D3DCDA，选择Extract body…（提取主体…），如图所示：
保存为Bin文件Z170-AR-VBIOS.bin，如图所示：
UEFITOOL别关，后面会用到。
下载这里的HxD，并且解压，如图所示：
打开HxD，选择文件选择卡，再点击打开，如图所示：
打开之前保存的Z170-AR-VBIOS.bin，如图所示：
按Ctrl+F调出搜索，输入SVGA，搜索文字串，如图所示：
看到SVGA所在的文字为SVGA BIOS..Build Number: 1046，这里1046就是我们要找的版本号【如果显示1070之类的，无法确定版本，可以往前3行看：1046Intel（R） SKL/KBL…也显示了版本】，HxD关闭即可，不用保存。如图所示：
打开刚刚安装的Intel BMP，点击Ctrl+O，Binary Data File选择刚刚的Z170-AR-VBIOS.bin，BMP Script File选择VBIOS文件夹的1VBIOS_and_BSF文件夹的skl_1046.bsf（和上面一步版本相同，根据自己主板的版本选择，如自己的是1036就选skl_1036.bsf），如图所示：
选择BIOS Settings（BIOS设置）选择卡，点击Save All…（保存全部…） ，如图所示：
保存设置文件为Z170-AR-VIOS.ssf，如图所示：
用文本编辑器打开Z170-AR-VIOS.ssf，如图所示：
找到第12行的STRING这行，如图所示：
删除这一行文字，但空行保留，如图所示：
然后保存文本，保存后关闭文本编辑器，如图所示：
然后再来到Intel BMP按Ctrl+O，Binary Data File选择VBIOS文件夹的1VBIOS_and_BSF文件夹的skl_1062.dat，另外的BMP Script File就会自动选择skl_1062.bsf了，如图所示：
打开后，选择BIOS Settings（BIOS设置）选择卡，点击Apply All…（应用全部…） ，如图所示：
选择之前保存的Z170-AR-VBIOS.ssf，如图所示：
之后程序就会自动操作了，可能需要一些时间，程序也可能假死（未响应），请耐心等待，操作完成后，如图所示：
选择File（文件）选择卡，点击Save As…（另存为…） ，如图所示：
将文件保存为Z170-AR-VBIOS.dat，保存后，关闭Intel BMP，如图所示：
换到之前未关闭的UEFITOOL，右击C5A4306E-E247-4ECD-A9D8-5B1985D3DCDA，弹出菜单，选择Replace body…（替换主体…），如图所示：
弹出窗口，右下角的Binary Files（二进制文件）选择成All Files（所有文件），如图所示：
选择Z170-AR-VBIOS.dat，确定，如图所示：
替换好后，如图所示：
梅捷、铭瑄、昂达、影驰、映泰等通路品牌可能有6个VBIOS，大家需要注意。可以用UBU打开BIOS来看看，有几个VBIOS。
部分GUID（仅做参考）：
找到： VBIOS Option ROM 模块 GUID： 58B6E809-808B-4C26-BC0A-BFD7B770D721
找到： VBIOS Option ROM 模块 GUID： B981F167-9D2B-4CA0-82E9-63DF0E3C3BF3
找到： VBIOS Option ROM 模块 GUID： 9AECBA5E-37ED-4A37-83C7-0F73FB34B5DB
找到： VBIOS Option ROM 模块 GUID： B92571E7-739B-4B2C-B6AF-CEC02A209C86
找到： VBIOS Option ROM 模块 GUID： 9B703B6F-90B2-4E8A-A80B-932ECD1F8801
按Ctrl+S，保存BIOS文件，命名为Z170-AR-M.CAP，保存，如图所示：
弹出窗口，选择Yes，之后关闭UEFITOOL，如图所示：
第三步，修复ACPI（本步步骤由dsanke提供，XiaoFeng打包，谢绝转载！！）
将Z170-AR-M.CAP拖拽至ACPI.exe或者@将BIOS文件拖到这里打开.bat上，松手。就会弹出权限请求对话框，如图所示：
请点击是，程序就会自动处理，如图所示：
按任意键，就可以自动关闭命令提示符窗口了，修复后的BIOS会多一个.patched尾缀（和PCIe修复过程相同），生成Z170-AR-M.CAP.patched就是修复ACPI的的BIOS了，去掉文件名的.patched即可进行下一步。
第四步，我们就要添加MC（微码Micro Code）
打开MMTOOL，点击加载映像，如图所示：
选择刚刚修改好的Z170-AR-M.CAP，如图所示：
点击到CPU补丁选择卡，如图所示：
由于华硕的BIOS有两套微码，有两个分卷，所以显示的多一些，一般其他品牌只有一套微码。
删除多余的微码，每个分卷至少留下一个微码（比如我留的是06E8微码，但是再插入一个微码，就可以把保留着的微码删除了），如图所示：
点击浏览，选择MC单模块文件夹的cpu506E3_plat36_ver000000C6_2018-04-17_PRD_92427988.bin，并输入卷号，选择插入补丁数据，点击应用，如图所示：
cpu506E3_plat36_ver000000C6_2018-04-17_PRD_92427988.bin就是中的06E3就说明这个是06E3模块 依照上面方法再插入06E9、06EA、06EB、06EC（由于有的主板是8M BIOS，并不能插入太多微码，大家就酌情添加了），插入好的微码，就有06E3（6代，支持超频）、06E9（七代）、06EA（八代六核）、06EB（八代四核）、06EC（九代），如果无法添加，请使用2.0版本的方法替换MC文件，这里就不说了，插入微码后效果，如图所示：
华硕的空间有点小，所以XiaoFeng只是加了 06EA、06EB、06EC，这里就不给图了
点击另存映像为… ，弹出窗口，选择ROM类型（或者FD类型），如图所示：
保存为Z170-AR-M.ROM（或者Z170-AR-M.FD），如图所示：
关闭MMTOOL，找到Z170-AR-M.rom（或者Z170-AR-M.FD），右键，重命名，重命名为Z170-AR-M.bin，如图所示：
将Z170-AR-M.bin复制进Flash Image Tool文件夹，如图所示：
第五步，我们要更新ME固件、设置SKU（ME固件在11.6-11.7之间的，不需要更换ME固件，只需要设置SKU为Z370即可）。
找到Flash Image Tool文件夹，将它复制到没有中文名的文件夹（比如磁盘根目录），再运行fit.exe，如图所示：
运行后的Flash Image Tool，如图所示：
使用Ctrl+O，打开Z170-AR-M.bin，如图所示：
打开后，工具会解压BIOS，并在Flash Image Tool目录生成一个文件夹，打开BIOS文件后的软件界面，如图所示：
点击Build Settings按钮，如图所示：
将第二个选项，改为No，再点击Close退出，如图所示：
将Intel(R) H Series Chipset改成Intel(R) Z370 Chipset，如图所示：
按Ctrl+S，保存配置文件为Z170-AR.xml，如图所示：
关闭Flash Image Tool，回到文件夹，如图所示：
找到预留在文件夹的ME Region.bin，如图所示：
复制ME Region.bin进Z170-AR-M文件夹的Decomp文件夹，并且替换已有的ME模块，如图所示：
再次打开fit.exe，按Ctrl+O，打开Z170-AR.xml，如图所示：
按Ctrl+B，弹出小窗口，选择Yes，生成新的BIOS，如图所示：
关闭Flash Image Tool，弹出小窗口，点击Discard，如图所示：
生成的outimage.bin就是新的BIOS文件了，如图所示：
第六步，用编程器烧录BIOS
用编程器（每个编程器的软件不同，下面以优硕的编程器为例）打开刚刚修改好的ROM格式的BIOS文件，如图所示：
开始自动烧录，如图所示：
烧录完成啦，如图所示：
如果是华硕200系主板需要编程器有QE功能，勾上编程器的QE，点击配置即可，如图所示：
这样子，就可以将BIOS装回去了，理论上，这个BIOS支持六代、七代、八代、九代CPU了。
*第七步，硬改CPU，上八代六核处理器
这个仅供测试，手残党请退散。如果一不小心，非常严重，非常严重！CPU、主板会烧毁！烧毁！烧毁！
这里XiaoFeng给大家讲讲如何硬改CPU（更多可以阅读：《LGA1151魔改触点/针脚处理指南》）：这里需要屏蔽两个针脚，让这两个针脚不通电，方法有很多，XiaoFeng用的是绿油（UV树脂），所有主板都需要。如果是华硕、华擎、映泰主板，还要短接两个针脚，可以有很多方法导电，XiaoFeng用的是双导铜箔贴。如图所示：
另外，2018年4月14日更新技嘉屏蔽法。由于糊味嘉出现，《技嘉主板有糊味烧坏的地方--屏蔽--焊接主板--开机--系统测试》文章提出技嘉100系需要屏蔽20点方法（部分技嘉需要加上上面图短接）现在贴出图，仅供参考。
下面就是上机时间
XiaoFeng的测试平台是：
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：华硕 Z170-AR
内存：芝奇 8G DDR4 3000MHz X2
显卡：七彩虹 GTX1070Ti Vulcan X
SSD：三星 SM961 256GB
电源：长城 巨龙 1250W
如图所示：
万事俱备，开机点亮，如图所示：
经过修改，100、200系列主板确实可以点亮六代、七代、八代、九代CPU，目前破解工作已经达到99.95%，基本完美了，可以正常超频、开启XMP、使用集成显卡、使用独立显卡，日常使用已经完全足够。有一些主板可能上不了八代六核（CPU硬改也不行），但是至少，六代、七代和八代i3是可以完美的。另外，XiaoFeng是希望大家关掉主板的C状态，免得主板睡眠后，有唤不醒的情况。
唯一的缺点是八代六核需要硬改，不利于推广，也不利于普及，所以还是需要锻炼大家的动手能力。
我们SMXDiy论坛，不就是要培养大家的动手能力么？啊哈哈，希望大家都能在这里得到自己需要的知识。
通过本次教程，相信大家也可以掌握修改技巧，欢迎有能力的朋友也来试试。最后给大家放几张XiaoFeng的测试图，谢谢大家的支持！
另外，有人需要XiaoFeng贴出9系的测试图，好吧，XiaoFeng满足大家。如图所示：
华擎：
华硕：
工具包下载地址： 解压密码： 交流反馈Q群，查看群号：http://www.smxdiy.com/thread-2004-1-1.html （进群后请先了解群规） .
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